铝基板制作规范:
1.前言:随着电子技术的发展和进步,电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,该产品以优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年发明,我国于1988年开始研制和生产,从2000年开始研发并批量生产,为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范。
2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明,以保证此板顺利生产。
3.工艺流程: 开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货。
4.注意事项:
4.1铝基板料昂贵,需要铝基板保护膜,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,把质量关,保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:
5.1开料
5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有铝基板保护膜的板料)。
5.1.2开料后无需烤板。5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(铝基板保护膜)的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严,4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。